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TDK开发设在IC芯片下方超小型NTC热敏电阻
来源:本站原创   更新时间:2021-09-12 

  TDK将此次NTC热敏电阻的目标客户锁定为智能手机和平板终端厂商。目前,智能手机和平板终端为实现小型薄型化,香港牛魔王管家婆彩�。要求实现高密度封装,而应用处理器要求在高时钟下工作。TDK计划在应用处理器中组合使用此次的NTC热敏电阻,从而在不超过产品热设计的范围内,通过调整使其在高时钟下工作。

  TDK将此次的NTC热敏电阻设计成了可安装在应用处理器封装下方的尺寸,将来还设想把NTC热敏电阻嵌入LSI封装树脂中或者基板侧。

  新产品预定从2012年1月开始样品供货,2012年4月开始量产。样品价格为10日元/个。

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